Einführung & Übersicht
Die Interface-Module der ZEB Automation verbinden die Welt der industriellen 24V-Steuerungstechnik mit modernen IT-Schnittstellen. Sie ermöglichen den einfachen Anschluss von bis zu acht digitalen Ein- und Ausgängen an PC-Systeme, Terminals oder Netzwerke.
Dank der integrierten Logik können die Module nicht nur als reines I/O-Interface agieren, sondern auch selbstständige MFR-Zeitfunktionen (Multifunktionsrelais) wie Einschaltverzögerungen, Taktgeber oder Wischimpulse ausführen.
Hauptmerkmale
Die folgenden Eigenschaften gelten für die gesamte MFR-Serie (XSP, XEP, XUP):
- 8 Digitale Eingänge: Ausgelegt für 24 VDC, galvanisch getrennt durch Optokoppler (
). - 8 Digitale Ausgänge: Je nach Modell als Halbleiterschalter (L-Serie) oder Relais (R-Serie).
- Status-LEDs: Direkte optische Kontrolle für jeden Ein- und Ausgang sowie Datenverkehr.
- Getrennte Spannungsversorgung: Separate Einspeisung für Logik (8..30 VDC) und Last/Ausgänge zur Erhöhung der Störsicherheit.
- Industrietauglich: Montage auf DIN-Hutschiene (TS35) und Anschluss über steckbare Federzugklemmen (max. 0,5 mm²).
Verfügbare Varianten
Die Module unterscheiden sich primär durch ihre Kommunikationsschnittstelle und die Art der Ausgänge.
Nach Schnittstelle
| Serie | Schnittstelle | Anschluss | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| XSP | RS-232 | DSUB-9 (Buchse) | Klassische serielle Anbindung für Terminals und Industrie-PCs. |
| XEP | Ethernet | RJ45 | 10/100BaseT Netzwerkanschluss mit integriertem Webserver. |
| XUP | USB | USB-B | Direkter Anschluss an moderne PCs (Virtual COM Port). |
Nach Ausgangstyp
| Typ | Bezeichnung | Technik | Leistung |
|---|---|---|---|
| L | Logic / Low-Side | Halbleiter (Plus-schaltend) | 24 VDC / 0,6 A pro Kanal. Verschleißfrei, ideal für schnelle Schaltfolgen. |
| R | Relais | Mechanisches Relais | Potentialfrei (Schließer). Schaltleistung bis 3 A. Ideal für galvanische Trennung oder höhere Lasten. |
Nach Bauform
- Standard (Serie 01): Kompaktes Gehäuse, 90 x 77 x 40 mm.
- Schmal (Serie 11): Platzsparendes Gehäuse, 120 x 22,5 x 100 mm (aktuell verfügbar für XSP-Serie).